金屬箔表面有機物去除用UV臭氧清洗裝置

金屬箔表面有機物去除用UV臭氧清洗裝置

1. 光源與照射
• 采用高密度網格狀低壓水銀燈，照射區 206 mm × 206 mm，可均勻覆蓋整個工件表面 。
• 紫外光（主要波長 184.9 nm、253.7 nm）同時產生臭氧，光-臭氧協同作用，將有機物氧化分解為 CO?、H?O 等，實現表面清潔與改性 。
2. 易于操作的賣點
• 整機緊湊、桌面放置，前開門抽屜式或掀蓋式取放工件，無需復雜夾具。
• 內置安全聯鎖：門開燈滅、臭氧泄漏監測、定時照射、一鍵啟動，中文/英文界面，參數可在面板直接設定 。
• 無需外接真空或化學品，僅需普通 AC 100-240 V 電源與排氣（可選催化分解器），維護只需定期擦拭燈管表面 。
3. 典型應用
• 半導體、光掩膜、MEMS、OLED/LED、玻璃基板、金屬箔等表面有機物去除，提高接觸角、粘附性與鍵合良率。
• 實驗室或小批量生產場景，尤其適合“需要快速試樣處理、場地有限、人員流動大"的場合 。
4. 可選升級
• 同系列 UV-312 照射面積更大（306 mm × 306 mm）；可選旋轉臺、氮氣 purge、臭氧分解器等附件 。

1. 光源與照射
• 采用高密度網格狀低壓水銀燈，照射區 206 mm × 206 mm，可均勻覆蓋整個工件表面 。
• 紫外光（主要波長 184.9 nm、253.7 nm）同時產生臭氧，光-臭氧協同作用，將有機物氧化分解為 CO?、H?O 等，實現表面清潔與改性 。
2. 易于操作的賣點
• 整機緊湊、桌面放置，前開門抽屜式或掀蓋式取放工件，無需復雜夾具。
• 內置安全聯鎖：門開燈滅、臭氧泄漏監測、定時照射、一鍵啟動，中文/英文界面，參數可在面板直接設定 。
• 無需外接真空或化學品，僅需普通 AC 100-240 V 電源與排氣（可選催化分解器），維護只需定期擦拭燈管表面 。
3. 典型應用
• 半導體、光掩膜、MEMS、OLED/LED、玻璃基板、金屬箔等表面有機物去除，提高接觸角、粘附性與鍵合良率。
• 實驗室或小批量生產場景，尤其適合“需要快速試樣處理、場地有限、人員流動大"的場合 。
4. 可選升級
• 同系列 UV-312 照射面積更大（306 mm × 306 mm）；可選旋轉臺、氮氣 purge、臭氧分解器等附件 。